發布時間2025.11.06
發布者導熱硅膠網紋膜
在電子散熱領域,導熱硅膠網紋膜的壓縮性能與回彈性直接影響熱傳導效率與器件穩定性。這種由硅膠基材與立體網紋結構組成的材料,通過分子鏈設計與表面形貌優化,實現了壓力與形變的精準平衡。
壓縮性能方面,導熱硅膠網紋膜的網紋結構可分散垂直壓力,使材料在20%-80%壓縮率范圍內保持線性應力響應。實驗表明,當壓縮至50%時,其導熱系數較未壓縮狀態提升15%,因網紋塌陷減少了接觸熱阻。回彈性測試中,經過10萬次壓縮循環后,材料厚度恢復率仍達92%,確保長期使用中持續貼合發熱源。
通過調控硅膠交聯密度與網紋深度,導熱硅膠網紋膜可適配不同壓力場景,為5G通信、新能源汽車等領域的熱管理提供可靠解決方案。
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